激光剥纤机，其他家剥皮的效率低、差、使用不便，也不是理想的剥皮工具。随着手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机等微电子行业产品的内部排线对线材的尺寸要求越来越小，精细度要求越来越高，由于激光具有能量集中、光束---、效率好、非接触、成品率---诸多独l特的优点，故可以利用---后的精密激光束（刀）来剥切精密极细排线和同轴线导线绝缘皮和多层导线中的屏蔽层，激光剥纤机哪有卖的，它---适合于剥切强度和熔点都比一般绝缘皮高的聚四氟乙烯、聚酰酸等合成有机绝缘皮以及各种金属丝编织的屏蔽层。
激光剥线原理
利用激光的热分解效应或破坏分子链效应，对需要剥除的料材进行加工，根据不同层的材料特性，可选择两种不同的激光类型对线材进行加工。
co2激光剥线机可以剥非金属外层及绝缘内层；由于金属材料对此类波长的激光吸收系数较低，因此不会损伤到金属层。
yag激光剥线机可以剥金属屏蔽层；由于非金属材料对此类波长的激光吸收系数低，因此不会损伤到内部绝缘层。
激光剥线机的优势
加工时与线材不接触，无加工应力，不会扯断内部线芯（刀具剥线时需一头固定，另一头牵引，通过一定的拉力将外层材料去除，容易导致线芯被扯断）。
剥线更干净、无残留（选择对线材各层材料吸收好的激光对材料进行切割，对不需要加工的线层几乎不会造成影响；co2的激光只会对非金属层起作用，yag的激光只对金属层起作用）
使用已损坏或不符合线型的刀片以及剥线过程中的不当操作都可能会损伤导体。另外，使用机械式刀片剥皮时，设计者和生产商不得不接受线缆导体会受一定程度损伤这一事实，考虑到这一问题，必须使用高熔度的电阻丝，意味着需要的导体，导致线缆很粗，增加了线缆的成本。加工时间长以及环境等因素影响了化学式剥线技术的应用.化学式剥线过程中常使用难处理和控制的热---或过l氧---，而且，这些物质很容易发生化学反应，因此需要谨慎处理，考虑到环境因素及法律相关规定，应对化学物质做出相应处理。
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